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TSMC, 8월 주요 경영 현황 보고

NYSE TSM 2026.09.24 목 13:00 KST

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TSMC가 8월 임원 지분 변동 및 이사회 승인 설비 투자 내역을 공개했다. 첨단 공정 및 패키징 기술 역량 강화를 위한 대규모 자본 지출 계획을 포함한다.

  • 첨단 공정 설비 투자: 160억 3,500만 달러
  • 첨단 패키징 및 특수 공정 투자: 47억 9,100만 달러
  • 부동산 및 리스 자산 투자: 86억 1,600만 달러
  • B.Z. Tien 부사장 지분 변동: 1,000주 증가
  • Lipen Yuan 부사장 지분 변동: 2,350주 증가
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